[发明专利]加热装置及回流焊装置，焊料隆起形成方法及装置无效
| 申请号： | 200580009885.0 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1938838A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 白井大;小野崎纯一;齐藤浩司;坂本伊佐雄;古野雅彦;安藤晴彦;平塚笃志 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所;独立行政法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;F27D7/02;H01L23/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 黄依文 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种装置，其特征在于，第一点：在搭载基板或保持有基板的夹具的载置台上设有通过所述基板或所述夹具的载置而被封闭的开口部，透过该开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧而加热，以及，第二点，加热及回流焊焊料组成物而在基板上的多个垫式电极上形成焊料隆起时，使用焊料粒子与液体材料的混合物组成的材料作为焊料组成物，该液体材料包含熔接剂成分且常温下为液态或加热而变成液态，从所述基板侧对所述焊料组成物进行加热。采用本发明可以期待如下的效果：采用第一点的结构，可以防止热风迂回不到的基板上的糊状钎焊料的氧化和粒子粘结到基板上，采用第二点的结构，使靠近垫式电极的焊料粒子率先熔化并在垫式电极上沾润蔓延，同时使远离垫式电极的上方的焊料粒子不充分熔化，减少焊料粒子合而为一的机会。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 回流 焊料 隆起 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，其特征在于，包括：载置台，其搭载基板或保持有基板的夹具；开口部，其形成在所述载置台上，由于载置所述基板或所述夹具而被封闭；加热单元，其通过所述开口部将热风吹抵所述基板或所述夹具的下侧来加热。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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