[发明专利]芯片电阻器有效
| 申请号： | 200580010007.0 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1977347A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 远山英;吉田俊秀;加藤浩和;日向野哲 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔株式会社;釜屋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;H01C1/142;H01C17/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 多对电极形成在片状绝缘基板上，与多对电极连接的多个电阻形成在绝缘基板上，形成覆盖电阻的保护膜。沿在绝缘基板上横向纵向形成的分割槽将该绝缘基板分割而做成芯片状。在两端电极上形成镀层。分割槽具有斜度，而且在分割槽内除去电极材料和保护膜材料。通过使形成电极镀层后的电镀突出极力减少，并且将芯片的分割面形成为可吸收电镀突出的形状，从而可以提供实现了芯片尺寸精度进一步提高的芯片电阻器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造芯片电阻器的芯片电阻基板，具备：片状绝缘基板；在该基板上形成的多对电极；在所述绝缘基板上形成的、与所述多对电极连接的多个电阻；覆盖所述电阻的保护膜；以及在所述绝缘基板上横向纵向形成的、且沿其将绝缘基板分割而做成芯片状的分割槽，其中，所述分割槽具有斜度，并且在分割槽内至少除去电极材料。
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