[发明专利]在预定区域具有密封结构的电子封装及其方法无效
| 申请号： | 200580010290.7 | 申请日： | 2005-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN1938848A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 金德勋 | 申请（专利权）人： | 阿帕托佩克股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种用于光敏器件的电子封装。所述封装包括由对于预定波长范围内的光基本透明的材料形成的衬底。所述封装进一步包括至少一个光敏管芯，所述光敏管芯具有在其正面侧限定的光敏区。所述光敏管芯通过围绕所述光敏区设置的多个互连接点，安装到所述衬底，从而所述光敏区的正面侧与所述衬底的正面被空隙隔开。密封结构形成为围绕所述互连接点延伸，以填充围绕所述互连接点的空隙部分，从而所述密封结构以基本密封的方式连续地围绕所述光敏区和所述衬底之间的内部空腔。所述内部空腔与所述光敏管芯的所述光敏区相通。 | ||
| 搜索关键词： | 预定 区域 具有 密封 结构 电子 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光敏器件的封装，包括：(a)由对于预定波长范围内的光基本透明的材料形成的衬底，所述衬底具有正面；(b)至少一个光敏管芯，所述光敏管芯具有在其正面侧限定的至少一个光敏区，所述光敏管芯通过围绕所述光敏区设置的多个互连接点安装到所述衬底，从而所述光敏管芯的正面侧与所述衬底的正面被空隙隔开；以及(c)围绕所述互连接点设置的密封结构，用以填充围绕所述互连接点的空隙部分，所述密封结构以基本密封的方式在所述光敏管芯和所述衬底之间连续地封闭出内部空腔，所述内部空腔与所述光敏管芯的所述光敏区相通。
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