[发明专利]基板处理装置、基板处理方法、记录介质以及软件无效
| 申请号： | 200580010687.6 | 申请日： | 2005-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1938830A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 户岛孝之;新藤尚树;矢野洋;鹤崎广太郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;胡强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的基板处理装置(1)具有：利用处理液处理基板的处理槽(3)、配置在处理槽(3)上方的干燥处理部(6)、和使基板W在处理槽(3)与干燥处理部(6)之间移动的移动机构(8)。在干燥处理部(6)上连接着供给处理气体的处理气体供给管线(21)、和向干燥处理部(6)供给非活性气体的非活性气体供给管线(24、25)。又，在干燥处理部(6)上连接着将从干燥处理部(6)压出的气氛气体排出的第1排气管线(26)、和强制排出前述干燥处理部(6)的气体的第2排气管线(27)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 记录 介质 以及 软件 | ||
【主权项】：
1、一种基板处理装置，其特征在于，具有：利用处理液处理基板的处理槽、配置在处理槽上方的干燥处理部、使基板在处理槽与干燥处理部之间移动的移动机构、向干燥处理部供给处理气体的处理气体供给管线、向干燥处理部供给非活性气体的非活性气体供给管线、将从干燥处理部压出的气氛气体排出的第1排气管线、和强制排出干燥处理部的气体的第2排气管线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
