[发明专利]用于MOCVD反应器的入口系统有效
申请号: | 200580011014.2 | 申请日: | 2005-02-23 |
公开(公告)号: | CN1942604A | 公开(公告)日: | 2007-04-04 |
发明(设计)人: | 马丁·多尔斯伯格;马丁·康纳尔;格哈德·K·斯特劳赫;约翰尼斯·凯普勒 | 申请(专利权)人: | 艾克斯特朗股份公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C30B25/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 封新琴;巫肖南 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在处理室(1)中尤其是将结晶层沉积在至少一个尤其是结晶基体上的装置,其包括顶板(2)和用于接收基体(4)的垂直相对的加热底板(3)。使用形成垂直叠加的进气区(6,7)的进气体(5),分开地引入至少第一和第二气态原料,所述原料在水平方向上与载气一起流过该处理室(1)。气流在直接相邻于进气体(5)的入口区(EZ)中均化,且原料至少部分分解,在相邻于入口区(EZ)的生长区(GZ)中将形成的分解产物沉积在基体(4)之上,同时连续地减少气流。进气体(5)的进气区(8)基本上用于两种原料中的一种,以降低入口区(EZ)的水平延长。 | ||
搜索关键词: | 用于 mocvd 反应器 入口 系统 | ||
【主权项】:
1、一种用于在处理室(1)中将尤其是结晶层沉积在一个或多个尤其是结晶基体之上的装置,该处理室(1)具有顶板(2)和沿垂直方向与该顶板相对置的、用于接收该基体(4)的被加热的底板(3),还具有气体入口元件(5),该气体入口元件(5)形成沿垂直方向上下叠置的进气区(6,7),以分别用于将至少第一和第二气态原料彼此独立地引入,所述原料在水平方向上与载气一起流过该处理室(1),在直接邻近于气体入口元件(5)的入口区(EZ)中气流被均化且原料至少部分预分解,在邻近该入口区(EZ)的生长区(GZ)中将原料的分解产物沉积于所述基体(4)之上,同时稳定地减少气流,其特征在于,该气体入口元件(5)的另一进气区(8)用于两种原料中之一,以降低入口区(EZ)的水平延伸。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的