[发明专利]金属沉积物表面上出现晶须风险的评测方法无效
| 申请号： | 200580011226.0 | 申请日： | 2005-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1965227A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 大卫·芒雄;斯蒂文·梅纳尔 | 申请（专利权）人： | 微脉冲电镀概念公司 |
| 主分类号： | G01N17/02 | 分类号： | G01N17/02;G01N27/02;G01R31/36;C25D21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种评测基板上的金属沉积物表面出现晶须风险的方法，其中该金属沉积物为纯金属沉积物或者合金沉积物，该方法是测量该金属沉积物的电化学阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 沉积物 表面上 出现 风险 评测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测评基板上的金属沉积物表面出现晶须风险的方法，其中该金属沉积物为纯金属或者合金沉积物，该方法是测量该金属沉积物的电化学阻抗。
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