[发明专利]工件加工系统有效
| 申请号： | 200580011533.9 | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1943009A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | J·费拉拉 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘华联 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种传输系统，可用于在低压或真空条件下进行工件加工的装置，如对硅晶片注入的离子注入机。封闭体形成了低压区，工件可在低压区的工件加工台进行加工。两层的多工件的隔离加载锁定件将来自高压区的工件传输到低压区进行加工，在所述加工完成后返回所述高压区。第一机器人将低压区内的工件从加载锁定件传输到低压区的加工台。位于低压区外的多个其他机器人，加工前从所述工件源传输工件到两层工件隔离加载锁定件，加工后从两层工件隔离加载锁定件传输工件到工件目的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种工件传输系统，可用于低压下加工工件的装置，所述系统包括：a)第一隔离加载锁定件，用于从高压区传输工件到低压区，和返回所述高压区；b)第二隔离加载锁定件，位于第一工件隔离加载锁定件附近，用于从高压区传输工件到低压区，和返回所述高压区；c)工件加工台，用于在低压下加工工件；和d)机器人，可从所述第一和第二工件隔离加载锁定件其中一个传输工件到工件加工台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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