[发明专利]用于集成电路芯片的可堆叠托盘

摘要

一种用于例如集成电路，特别是球栅阵列(BGA)类型的电元件的堆叠托盘。托盘是可堆叠的，包括上侧面和下侧面。特别地，托盘的上侧面和下侧面都包括支撑元件，形成相等一致高度的架状突出物和背脊，用于支持集成电路元件并在X－Y方向固定集成电路元件。在非堆叠配置中，无论托盘是正面向上放置还是反转放置配置，都会在两个对角地相对的角(从而芯片的所有四条边)处在X－Y方向固定集成电路芯片。这对例如“拾取和放置”的自动放置应用来说是重要的。此外，在例如会在运送和运输中用到的堆叠配置中，集成电路直接下方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第一对对角地相对的角在X－Y方向限制并固定集成电路。同样，集成电路直接上方相邻的托盘的横向地向内偏置的背脊通过固定集成电路的第二对对角地相对的角在X－Y方向限制并固定集成电路，从而在X－Y方向固定了所有的四个角。在该堆叠配置中，能够通过在直接上方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物和直接下方相邻的托盘的支撑元件的架状突出物之间限制并固定集成电路芯片实现在Z方向限制集成电路芯片。

主权项

1.一种用于集成电路芯片的托盘，包括：多个存储格，所述存储格在其角处由支撑元件限定；所述支撑元件包括架状突出物，用于在和托盘垂直的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第一对对角地相对的角处包括向内偏置的背脊，用于在和托盘平行的方向固定集成电路芯片；所述架状突出物在每个存储格的第二对对角地相对的角处包括向外偏置的背脊，从而形成相邻存储格的向内偏置的背脊，用于在相邻存储格内在和托盘平行的方向固定集成电路芯片。