[发明专利]研磨用浆料无效
| 申请号： | 200580011569.7 | 申请日： | 2005-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1943018A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 进藤清孝;江藤彰纪;石塚友和 | 申请（专利权）人： | 三井化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/00;C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了显著抑制划伤(scratch)或碟陷(dishing)、侵蚀(erosion)发生的研磨用浆料。所述研磨用浆料为含有有机粒子(A)、氧化剂、络合剂的研磨用浆料，所述有机粒子(A)为，表面含有能够与被研磨金属反应的官能团的有机粒子(B)的表面一部分被不含有能够与被研磨金属反应的官能团的树脂(C)被覆的物质。有机粒子(B)优选为含有共聚物的有机粒子，其中，所述共聚物是聚合具有下述组成的单体组合物而得到的共聚物：以全部单体的重量为基数，含有1～50重量％的从含有羧酸基的单体、含有羟基的单体、含有氨基的单体、含有乙酰乙酰氧基的单体和含有缩水甘油基的单体中选出的1种或2种以上的单体，以及99～50重量％的其它单体。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 浆料 | ||
【主权项】：
1.研磨用浆料，其特征为，其是含有有机微粒(A)的研磨用浆料，该有机微粒(A)是，表面含有能够与被研磨金属反应的官能团的有机粒子(B)的表面一部分被不含有能够与被研磨金属反应的官能团的树脂(C)被覆的有机微粒。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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