[发明专利]晶片级光电测试装置及方法有效
申请号: | 200580011617.2 | 申请日: | 2005-03-08 |
公开(公告)号: | CN1965240A | 公开(公告)日: | 2007-05-16 |
发明(设计)人: | 普拉卡什·约托斯卡;马格利特·吉龙;罗伯特·凯斯·蒙特哥莫里;威普库马·帕特尔;卡尔潘都·夏斯特里;索哈姆·帕塔克;大卫·佩德;凯瑟琳·A·亚努舍弗斯奇 | 申请(专利权)人: | 斯欧普迪克尔股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人: | 霍育栋;郑霞 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于在绝缘体硅(SOI)晶片结构中形成的光电器件的晶片级测试装置,其使用单光电测试元件来执行光和电测试。波束调向光学器件可在所述测试元件上形成,且用于帮助光探针信号和光耦合元件(例如棱镜耦合器、光栅)间的耦合,所述光耦合器件在所述SOI结构的顶部表面上形成。光测试信号此后被导引到在所述SOI结构的顶层中形成的光波导中。所述光电测试元件还包括多个电测试管脚,其放置成与所述光电器件上的多个焊接点测试位置接触,以及用于执行电测试操作。光测试信号结果可在所述SOI结构内转换成电表示,因此作为电信号返回到所述测试元件。 | ||
搜索关键词: | 晶片 光电 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶片级测试装置,其用于硅晶片上形成的基于绝缘体硅(SOI)的集成光电结构,所述装置包括:一光电测试元件,其可移动地接触所述硅晶片的顶部主表面,所述光电测试元件包括至少一个光输入信号通道,其用于将至少一个光测试信号导引到所述基于SOI的结构;和多个电测试管脚,其以与正测试的所述基于SOI的光电结构的表面上的多个焊接点匹配的模式布置,所述多个电测试管脚用于给予所述正测试的基于SOI的光电结构能量,以及向所述正测试基于SOI的光电结构提供电测试信号和提供自其的电响应信号;以及光耦合功能部件,其布置在所述光电测试元件和正测试的指定的基于SOI的光电结构的表面之间,用于将光测试信号耦合进所述正测试的指定的基于SOI的光电结构。
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