[发明专利]无子底座的倒装芯片发光二极管器件

摘要

一种发光二极管(10)具有后侧和前侧，前侧具有形成在其上的限定了最小电极间距(d_电极)的至少一个n型电极(14)和至少一个p型电极(12)。焊垫层(50)包括限定了最小焊垫间距(d_垫)的至少一个n型焊垫(64)和至少一个p型焊垫(62)，该间距大于最小电极间距(d_电极)。插入在发光二极管(10)的前侧与焊垫层(50)之间的至少一个扇形层(30)包括穿过介电层(32，52)的孔(34，54)的多个导电通道，以在至少一个n型电极(14)与至少一个n型焊垫(64)之间，以及至少一个p型电极(12)与至少一个p型焊垫(62)之间提供电通信。

主权项

1.一种发光器件，包括：发光二极管，具有后侧和前侧，前侧上设置有限定了最小电极间距的至少一个n型电极和至少一个p型电极；焊垫层，包括限定了最小焊垫间距的至少一个n型焊垫和至少一个p型焊垫，该间距大于所述最小电极间距；以及至少一个扇形层，插入在所述发光二极管的前侧与所述焊垫层之间，所述至少一个扇形层包括穿过介电层的孔的多个导电通道，以在所述至少一个n型电极与所述至少一个n型焊垫之间，以及在所述至少一个p型电极与所述至少一个p型焊垫之间提供电通信。