[发明专利]无子底座的倒装芯片发光二极管器件无效

专利信息
申请号: 200580012226.2 申请日: 2005-02-18
公开(公告)号: CN1947222A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 布赖恩·S·谢尔顿;塞巴斯蒂安·利博恩;哈里·S·韦努高普兰;伊万·埃利亚舍维奇;小斯坦特恩·E·韦弗;邢陈震崙;托马斯·F·索莱斯;史蒂文·弗朗西斯·勒伯夫;斯蒂芬·阿图尔 申请(专利权)人: 吉尔科有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/44;H01L21/48;H01L21/50;H01L27/15;H01L31/12;H01L33/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种发光二极管(10)具有后侧和前侧,前侧具有形成在其上的限定了最小电极间距(d电极)的至少一个n型电极(14)和至少一个p型电极(12)。焊垫层(50)包括限定了最小焊垫间距(d)的至少一个n型焊垫(64)和至少一个p型焊垫(62),该间距大于最小电极间距(d电极)。插入在发光二极管(10)的前侧与焊垫层(50)之间的至少一个扇形层(30)包括穿过介电层(32,52)的孔(34,54)的多个导电通道,以在至少一个n型电极(14)与至少一个n型焊垫(64)之间,以及至少一个p型电极(12)与至少一个p型焊垫(62)之间提供电通信。
搜索关键词: 底座 倒装 芯片 发光二极管 器件
【主权项】:
1.一种发光器件,包括:发光二极管,具有后侧和前侧,前侧上设置有限定了最小电极间距的至少一个n型电极和至少一个p型电极;焊垫层,包括限定了最小焊垫间距的至少一个n型焊垫和至少一个p型焊垫,该间距大于所述最小电极间距;以及至少一个扇形层,插入在所述发光二极管的前侧与所述焊垫层之间,所述至少一个扇形层包括穿过介电层的孔的多个导电通道,以在所述至少一个n型电极与所述至少一个n型焊垫之间,以及在所述至少一个p型电极与所述至少一个p型焊垫之间提供电通信。
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