[发明专利]高温和高速下具有优良可成形性的AL-MG合金板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200580012419.8 申请日: 2005-04-15
公开(公告)号: CN1946861A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 赵丕植;盐泽和宏 申请(专利权)人: 日本轻金属株式会社
主分类号: C22C21/08 分类号: C22C21/08;C22F1/047;C22F3/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 段晓玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及在高温和高速下具有优良可成形性、成形后具有减少量的空穴的铝合金板和制造所述铝合金板的方法。铝合金板由2.0-8.0%重量的Mg、0.06-0.2%重量的Si、0.1-0.5%重量的Fe、0.1-0.5%重量的Mn和余量的Al和不可避免的杂质组成,其中当量圆直径为1-5μm的金属间化合物的密度为5000/mm2或更大,平均晶粒大小为20μm或更小。制备铝合金板的方法包括以下步骤:通过双带式铸造机铸造上文所述组成的合金熔体以形成厚度为5-15mm的板坯,在铸造期间在板坯厚度的1/4位置处冷却速率为20-150℃/秒;随后重绕该板坯为卷;冷轧从卷取出的板坯,冷轧压缩量为70-96%;以50℃/秒或更大的加热速率执行退火来加热所得的冷轧板到420-500℃。
搜索关键词: 温和 高速 具有 优良 成形 al mg 合金 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种高温和高速下具有优良可成形性、成形后具有减少量的空穴的铝合金板,其特征在于由以下物质组成:Mg:2.0-8.0%重量;Si:0.06-0.2%重量;Fe:0.1-0.5%重量;Mn:0.1-0.5%重量;和余量的Al和不可避免的杂质,其中当量圆直径为1-5μm的金属间化合物的密度为5000/mm2或更多,平均晶粒大小为20μm或更小。
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