[发明专利]环状烯烃类开环共聚合物及其用途、含该共聚合物相位延迟板的制造方法有效
申请号: | 200580012485.5 | 申请日: | 2005-04-20 |
公开(公告)号: | CN1961019A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | 冈庭求树;梶原一郎;诹访好;丸山洋一郎;桥口裕一 | 申请(专利权)人: | 捷时雅株式会社 |
主分类号: | C08G61/08 | 分类号: | C08G61/08;B29C55/02;G02B5/30 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 朱梅;徐志明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的环状烯烃类开环共聚合物的特征为,具有特定的构造单位,DSC的微分差示扫描测热曲线呈单一峰值,并且该峰值的上升温度幅度为35℃以下,玻璃态化温度(Tg)为110℃以上。根据本发明可提供具有良好的耐热特性及光学特性、适合形成薄膜或薄片的、且在Tg附近的较低温度下也可以无生成白污等不良状况、并能延伸的环状烯烃类共聚合物。而且,根据本发明,可提供含此类环状烯烃类共聚合物的、具有良好的光学特性及耐热特性、适合在较低温度下延伸的薄膜或薄片。再者根据本发明,可提供具有良好的光学特性及耐热特性、也具有均匀的相位差的相位延迟板及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 环状 烯烃 开环 聚合物 及其 用途 相位 延迟 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种环状烯烃类开环共聚合物,其特征为,具有下记通式(1)所示的构造单位,DSC的微分差示扫描测热曲线呈单一峰值,并且该峰值的上升温度幅度为35℃以下、玻璃态化温度(Tg)为110℃以上;[化学式6]
式(1)中,m为0、1或2,p为0或1,X为独立由式:-CH=CH-所表示的基或由式:-CH2CH2-所表示的基,R1~R4各个独立地表示:氢原子;卤原子;具有含氧、氮、硫磺或硅连接基的取代或非取代的碳数为1~30的烃基;或极性基,R1和R2,或R3和R4可相互结合形成单环或多环的、碳环或杂环。
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