[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200580012550.4 | 申请日： | 2005-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN1947231A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 神崎照明;出口善宣;三木一伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，其中抗焊盘中所产生应力的强度被提高了。提供有多个焊盘(1)。在每个焊盘(1)中，在使用最上层形成的第一金属(11)下提供有多个线条状第二金属(12)。这样，为提高抗焊盘中所产生应力的强度，将焊盘(1)沿第二金属(12)的纵向排列。亦即：将焊盘(1)排列成使第二金属(12)的纵向(L1)和焊盘(1)的排列方向(L2)在同一方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个焊盘的半导体器件，每个焊盘具有使用最上层布线层形成的第一金属，以及多个各具有线条形状、排列在第一金属下面并与所涉及的第一金属连接的第二金属，其中：所述焊盘整齐放置并定位到具有线条形状的第二金属的长边方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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