[发明专利]发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置无效
| 申请号： | 200580012681.2 | 申请日： | 2005-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1947267A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 后藤周作;川原司;池田忠昭;青柳徹 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种正确检测发光元件的温度并防止发光元件的损坏或老化的发光装置。本发明的发光装置包括：发光元件，具有电信号端子，并由从外部施加给该电信号端子的电信号驱动而发光；发光元件驱动用半导体芯片，具有由半导体形成的发光元件驱动用电路和温度检测元件，所述发光元件驱动用电路输出电信号并将其施加给电信号端子，所述温度检测元件检测周围温度。在该发光装置中，将发光元件安装在发光元件驱动用半导体芯片面上，并基于温度检测元件检测出的温度来驱动发光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 驱动 半导体 芯片 装置 以及 照明 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：发光元件，具有电信号端子，并由从外部施加给所述电信号端子的电信号驱动而发光；以及发光元件驱动用半导体芯片，包括由半导体形成的发光元件驱动用电路和温度检测元件，所述发光元件驱动用电路输出所述电信号并将其施加给所述电信号端子，所述温度检测元件检测周围温度；将所述发光元件安装在所述发光元件驱动用半导体芯片面上，并基于所述温度检测元件检测出的温度来驱动所述发光元件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580012681.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
