[发明专利]低回路导线邦定的系统和方法无效
| 申请号： | 200580012863.X | 申请日： | 2005-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN1946504A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 矢岛薰 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | B23K1/06 | 分类号： | B23K1/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于低回路导线邦定的方法。所述方法包括在设置在一第一导线(120)的一端处的一第一邦定球(122)与一耦合到一具有一个或一个以上引线(114)的引线框(110)的晶粒(20)的一邦定衬垫(22)之间形成一第一邦定。所述方法还包括在所述导线的一部分与所述引线框(114)的一引线之间形成一第二邦定(124)。所述第一与第二邦定之间的导线的长度在具有一第一回路之高度(190)的导线中形成一回路。所述方法进一步包括将一第二邦定球(164)设置在所述第一邦定球(122)的顶部上，所述回路的一部分被压缩在所述第一与第二邦定球(122，162)之间。所述压缩回路具有一小于所述第一回路高度(190)的第二回路高度(195)。所述方法还包括在所述第二邦定球(162)、所述导线(120)与所述第一邦定球(122)之间形成一第三邦定。 | ||
| 搜索关键词： | 回路 导线 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于低回路导线邦定的方法，其包含：在设置在一导线的一端处的一第一邦定球与一晶粒的一邦定衬垫之间形成一第一邦定，所述晶粒耦合到一具有一个或一个以上引线的引线框；在所述导线的一部分与所述引线框的一引线之间形成一第二邦定，所述第一与第二邦定之间的导线的长度在具有一第一回路高度的所述导线中形成一回路；在所述第一邦定球的顶部上设置一第二邦定球，所述回路的一部分被压缩在所述第一与第二邦定球之间，所述压缩回路具有一小于所述第一回路高度的第二回路高度；和在所述第二邦定球、所述导线与所述第一邦定球之间形成一第三邦定。
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