[发明专利]在化学气相沉积系统中绕过阻滞板分配气体

摘要

本发明公开了一种用于将气体分配到处理室的装置和方法。在一个实施例中，该装置包括具有多个贯通设置的孔的气体分配板和具有多个贯通设置的孔和多个设置在其中的馈通通道的阻滞板。第一气体路径将第一气体输送通过在阻滞板中的多个孔和气体分配板。旁路气体路径将第二气体输送通过阻滞板中的多个馈通通道并且在第二气体流经气体分配板之前输绕过阻滞板输送到区域中。

主权项

1.一种将气体分配进入处理室中的装置，包括：气体分配板，所述气体分配板在室中，并且具有多个贯通所述气体分配板设置的孔；阻滞板，所述阻滞板间隔在所述气体分配板上方，并且具有多个贯通所述阻滞板设置的孔和延伸通过所述阻滞板的中央区的馈通通道；其中，第一气体路径构造成将第一气体依次地输送通过所述阻滞板和所述气体分配板；并且其中，第二气体路径构造成将第二气体绕所述阻滞板，输送通过延伸通过所述阻滞板中央区的馈通通道和通过所述气体分配板。