[发明专利]印刷布线基板及对该印刷布线基板安装元件的方法有效

专利信息
申请号: 200580013326.7 申请日: 2005-04-25
公开(公告)号: CN1965617A 公开(公告)日: 2007-05-16
发明(设计)人: 佐久间阳也;佐久间富雄;宍户浩;佐佐木纯二;林正夫;斋藤昌孝 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K13/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种能够在对应布线图案的高密度化、微细化的要求及微小元件的确实安装的同时谋求制造成本的大幅度降低的印刷布线基板,在该布线基板上预先形成有面安装基准标记、插入安装基准标记,面安装基准标记在制造布线图案时形成,作为在安装连接盘上安装元件的定位基准;插入安装基准标记为插入该基板上形成的元件安装孔的插入安装元件的定位基准,插入安装基准标记的基准孔与插入安装元件安装位置的元件安装孔同时加工。
搜索关键词: 印刷 布线 安装 元件 方法
【主权项】:
1、一种印刷布线基板,具有:布线图案,其具有与面安装元件连接端子连接的安装连接盘;形成在所述布线图案的区域内的安装孔,其与插入安装元件上所形成的凸起相嵌合;插入安装基准标记,其与所述安装孔实质上同时形成,并具有作为安装所述插入安装元件时的基准的基准孔;及面安装基准标记,其与所述布线图案的安装连接盘实质上同时形成,并作为安装所述面安装元件时的基准。
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