[发明专利]粘贴装置以及粘贴方法无效
| 申请号： | 200580013403.9 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1947235A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 辻本正树;吉冈孝久;小林贤治 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 构成一种粘贴装置(10)，该粘贴装置(10)具有支撑半导体晶片(W)的粘贴台(11)，和将感热粘结性的粘结片S粘贴在半导体晶片(W)上的粘贴单元(12)。粘贴单元(12)包含有剥离部和片初步剥离装置(40)，该剥离部在将在剥离片(PS)的一方的面上叠层有粘结片(S)的卷筒料放出时，剥离剥离片(PS)和粘结片(S)；该片初步剥离装置(40)与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。片初步剥离装置(40)具有在夹持于剥离片(PS)和粘结片(S)之间的状态下往复移动的移动部件(50)而构成。另外，被初步剥离的剥离片(PS)和粘结片(S)也可以通过再次临时粘结装置(41)进行再次临时粘结，将粘结片(S)粘贴在晶片(W)上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘贴装置，该粘贴装置包含有支撑板状部件的粘贴台，和将粘结片粘贴到上述板状部件上的粘贴单元，其特征在于，上述粘贴单元具有剥离部和初步剥离装置，该剥离部在将在剥离片的一方的面上临时粘结粘结片的卷筒料放出的途中，剥离剥离片和粘结片；该初步剥离装置与该剥离部相比，设置在卷筒料放出方向上游侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
