[发明专利]片剥离装置及剥离方法有效
申请号: | 200580013436.3 | 申请日: | 2005-04-27 |
公开(公告)号: | CN1947228A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
发明(设计)人: | 辻本正树;吉冈孝久;小林贤治 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的剥离装置(10)具有对粘贴有片(S)的晶片(W)进行支承的剥离用台(11)和配置在该剥离用台(11)上方的片剥离单元(12),使该片剥离单元(12)和剥离用台(11)相对移动而可剥离片(S),其中具有剥离用带(PT)的支承辊(20)、使剥离用带(PT)与片(S)的面粘接的第一及第二辊(30、31)、和剥离用带(PT)的卷绕辊(21)。以在形成于第二辊(31)与片(S)间的间隙(C)中弯折剥离用带(PT)地形成初期剥离角度(α1)的状态进行剥离,而后以对应于第二辊(31)的直径的后期剥离角度(α2)剥离片(S)。 | ||
搜索关键词: | 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片剥离装置,具有:支承粘贴有片的剥离对象物的剥离用台、和设置成能够沿剥离对象物的面相对移动的片剥离单元;能够通过将从该片剥离单元输出的剥离用带与片粘接并进行卷绕而剥离该片,其特征在于,所述剥离单元具有:剥离用带的供给部、剥离用带的卷绕部、和位于所述供给部及卷绕部之间的剥离头,所述剥离头能够在所述剥离对象物的端部位置向翻转的方向弯折剥离用带,并形成使剥离方向沿着剥离对象物的面的初期剥离角度,另一方面,在卷绕所述弯折的剥离用带时形成比初期剥离角度小的后期剥离角度而剥离所述片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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