[发明专利]用于制造印刷电路板和/或相应结构的方法无效
| 申请号： | 200580013564.8 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1951160A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | G·布施 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘春元;魏军 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 建议一种用于制造具有在其上实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的简化且成本低的方法。这种方法省却成本很高的刷理过程，并且仅仅使用成本低的漆变型。另外还实现以下方面，即其他的印制电路或者相应的层不只是被引导至镀通孔，而是甚至直接穿过该镀通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 相应 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造具有在20μm的数值范围内实现镀通孔的位置的印刷电路板和/或相应结构的方法，至少在所述镀通孔附近设置有其他的印制电路或者导电层，其特征在于，所述方法具有以下重要的方法步骤：-为了接下来制造镀通孔而钻出处于20μm的数值范围内的通孔；-通过建立导电的整个层来进行通孔敷镀；-在导电的整个层中蚀刻印制电路图；-用标准剂填充通孔；-对表面上漆，在所述表面上存在镀通孔，至少在所述镀通孔的附近稍后设置印制电路；-在印刷电路板和/或相应结构的表面上涂覆绝缘漆(ISO-漆)，所述绝缘漆是标准剂；-产生位于镀通孔之上的印制电路；-检验印刷电路板或者相应结构；-对印刷电路板或者相应结构进行分离。
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