[发明专利]用于在印刷电路板构造上制造通孔的方法

摘要

建议一种用于制造印刷电路板构造的方法，所述印刷电路板构造此外还能够以无胶粘剂、柔性、且具有最小通孔的方式加以实现，其中所述通孔具有1至3μm数量级的直径。本方法以印刷电路板构造用的还不具有任何铜涂覆的基体介质为出发点。尤其是针对最小的通孔借助于重离子使穿孔射入如此准备的材料中。接着才给基体介质的表面涂覆铜。在此，同时制造电通孔。如果基体介质例如是柔性的聚酰亚胺并且还未针对铜涂覆被预先处理，则尤其是所述重离子方法除了射击出孔之外还可以同时被用于使表面粗糙。接着，按照常规的方法完成所期望的印刷电路板构造。

主权项

1.用于在印刷电路板构造中制造通孔的方法，所述印刷电路板构造具有基体介质，在所述基体介质上最后布置所有其他介质，利用所述其他介质与基体介质一起实现所述印刷电路板构造，其特征在于，在涂覆所述其他介质之前，在稍后的印刷电路板构造的为通孔所预先规定的位置处仅仅对所述基体介质本身施加用于在分别相关的位置处分别制造至少一个唯一的孔的造孔方法，随后实施蚀刻工艺，利用所述蚀刻工艺总是分别将在被施加造孔方法的相应位置处所产生的一个或多个孔蚀刻成具有所期望的总大小的一个唯一的共同的孔，实施铜涂覆工艺，在所述铜涂覆工艺中对基体介质的已有的上侧和下侧进行铜涂覆，在所述上侧和下侧上进一步布置其他介质，用于在随后的步骤中形成印刷电路板构造，并且同时通过在先前方法步骤中所产生的孔来制造导电的通孔，以及随后实现用于实现完整的印刷电路板构造的所有其他步骤。