[发明专利]发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200580013830.7 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1950956A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 小原邦彦;前田俊秀;矢野正;谷本宪保 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光装置，使用形成有覆盖发光面的荧光体层(3)的多个半导体发光元件(2)，其中半导体发光元件(2)作为在辅助安装元件(1)上装载的半导体组件被安装在基板上。由此，能够在基板上进行安装之前测量半导体组件的色度特性。相应地，即使是使用多个半导体发光元件(2)的发光装置，由于在将半导体组件安装在基板上之前，能够制备出装载有色度特性一致的半导体发光元件的半导体组件，所以能够形成可抑制色度偏差的发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光装置，包括：发光面的至少一部分被荧光体层覆盖的多个半导体发光元件、和基板，其特征在于，上述半导体发光元件通过1个或多个辅助安装元件装载在上述基板上。
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