[发明专利]用于硬化基质的粘合剂有效
| 申请号： | 200580014790.8 | 申请日： | 2005-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1950492A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | R·L·斯托尔特;R·M·斯加德斯伯格;S·P·莱昂 | 申请（专利权）人： | 埃科莱布有限公司 |
| 主分类号： | C11D3/33 | 分类号： | C11D3/33;C11D11/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 可用于替代硬化基质的材料，组合物和制备方法，它们可例如在固体清洗组合物或者其它技术中使用。在至少一些实施方案中，硬化基质包括通过使用MGDA或其盐或衍生物和水形成的粘合剂，以产生固体粘合剂。在一些实施方案中，MGDA和水结合并可硬化，以充当分散在整个固体组合物内的粘合剂材料或者粘合剂，所述固体组合物可含有提供给该固体组合物所需性能和/或功能的其它功能成分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硬化 基质 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种固体组合物，其包含：含MGDA和水的固体粘合剂，其中在粘合剂的形成中，MGDA与水配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于埃科莱布有限公司，未经埃科莱布有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580014790.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：存储器分配
- 下一篇：半导体装置及集成电路装置
