[发明专利]从卷筒到卷筒制造的发光纸和密封的半导体电路装置

摘要

本发明给出一种制作光活性纸的方法。提供有导电表面的下基片。提供一种热融粘结剂纸。在热融粘结剂纸中埋藏光活性半导体元件，诸如LED管芯。每一LED管芯有上电极和下电极。提供有透明导电层的上透明基片。有埋藏LED管芯的热融粘结剂纸，插入导电表面和透明导电层之间，形成叠层。令叠层通过热压轧辊系统，使热融粘结剂纸融化，并使上基片与下基片在电上绝缘和把上基片粘合到下基片。随着热融纸的软化，LED管芯穿透，使上电极与上基片的透明导电层实现电接触，并使下电极与下基片的导电表面实现电接触。因此，每一LED管芯的p和n两侧自动与上导电层和下导电表面连接。密封每一LED管芯，并在可弯曲的、热融粘结剂纸层中两片基片之间粘紧。下基片、热融粘结剂(连同埋藏的LED管芯)、及上基片，能够作为材料卷筒提供。在连续的卷筒制作流程中，把各卷筒装配在一起，得到可弯曲的发光材料纸。

主权项

1.一种制作光活性纸的方法，其特征在于以下步骤：提供有导电表面的下基片；提供电绝缘的粘结剂；把光活性半导体元件固定在电绝缘粘结剂上，所述光活性半导体元件各有n侧和p侧；提供有透明导电层置于其上的上透明基片；在导电表面与透明导电层之间，插入其上固定有光活性半导体元件的电绝缘粘结剂，形成叠层；和激活电绝缘粘结剂，把上基片与下基片在电上绝缘和把上基片粘合到下基片，以便光活性半导体元件的所述n侧或所述p侧之一，与上基片的透明导电层实现电连通，和使每一所述光活性半导体元件的所述n侧或所述p侧另一侧，与下基片导电表面实现电连通，形成光活性装置。