[发明专利]包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物、包含该聚合物的乙烯基聚合物混合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200580014900.0 申请日: 2005-05-11
公开(公告)号: CN1950430A 公开(公告)日: 2007-04-18
发明(设计)人: 郭承烨;崔廷铢 申请(专利权)人: 财团法人首尔大学校产学协力财团
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物,其包含:乙烯基聚合物颗粒;以及均匀分散在乙烯基单体颗粒中的半导体纳米颗粒,平均粒径范围在1nm至150nm之间,其中半导体纳米颗粒被乙烯基聚合物颗粒所包裹。本发明还提供了包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物与商购乙烯基聚合物的混合物。在包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物和混合物中,由于半导体纳米颗粒被乙烯基聚合物颗粒所包裹,所以纳米颗粒高度分散在乙烯基聚合物产品中。因此,避免了使用物理方法将半导体纳米颗粒与商购乙烯基聚合物混合时可能发生的半导体纳米颗粒团聚现象,从而显著地减少了乙烯基聚合物产品的废弃物焚烧过程中排放的二噁英。而且由于纳米颗粒的光催化活性,包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物中的半导体纳米颗粒可以显著地增加光降解效率。另外,包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物中的半导体纳米颗粒可以起到填充剂的作用,从而增强诸如拉伸强度和弹性模量之类的机械性能,而不会降低冲击强度。特别是在使用包裹半导体纳米颗粒的聚氯乙烯和基于邻苯二甲酸酯的商购低分子量液相增塑剂制造的软质聚氯乙烯化合物中,由于高度分散的半导体纳米颗粒的吸附性,可以防止增塑剂迁移现象。
搜索关键词: 包裹 半导体 纳米 颗粒 乙烯基 聚合物 包含 混合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种包裹半导体纳米颗粒的乙烯基聚合物,包含:乙烯基聚合物颗粒;以及半导体纳米颗粒,均匀分散在所述乙烯基聚合物颗粒中,具有1nm至150nm的平均粒径,其中所述半导体纳米颗粒被所述乙烯基聚合物颗粒所包裹。
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