[发明专利]化学增强的封装单分方法有效
| 申请号： | 200580014978.2 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101292330A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 哈姆扎·耶尔马兹;安东尼·谢;曾小光;黄熙明;王黎明;张以举 | 申请（专利权）人： | 捷敏电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过掩模图案化及化学曝露与物理锯割相结合来实现对制作成一共用基质一部分的各个电子封装的单分(singulation)。在根据本发明的单分方法的一个实施例中，在所述基质的封装间区域内锯出一初始的浅锯口便会使下面的金属经受后续的化学蚀刻步骤。在一替代实施例中，可在所述基质上对一单独的光阻剂掩模进行图案化以有选择地使封装间区域中的金属经受化学蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 增强 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种封装单分(singulation)方法，其包括：对掩模进行图案化以曝露出共同制成的封装基质的封装间区域；通过化学曝露来移除所述封装间区域中的金属；并随后通过物理锯割来移除所述封装间区域中的剩余材料。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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