[发明专利]气体供给集成单元无效
申请号: | 200580014989.0 | 申请日: | 2005-04-15 |
公开(公告)号: | CN1950931A | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 武市昭宏;青山达人;三轮敏一;井上贵史 | 申请(专利权)人: | 喜开理株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C16/455;F17D1/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 田军锋;王爱华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明目的在于提供一种对在常温常压下容易液化的过程气体进行加热保温同时进行供给的气体供给集成单元。设在出口流路上的第一手动阀22、设在用于连通该第一手动阀22和过程气体共用流路44的位置上的气动阀26、以及用于连通该第一手动阀22和清洁气体共用流路43的位置上的第二手动阀25通过流路块46和单元固定板15串联连成一体而构成气体单元,所述气体供给集成单元包括多个气体单元,其中设有:保持部件18,截面呈コ字形,嵌合有流路块46和单元固定板15;和平面加热器16,夹持固定在保持部件18与流路块46及所述单元固定板15之间。 | ||
搜索关键词: | 气体 供给 集成 单元 | ||
【主权项】:
1.一种气体供给集成单元,包括多个气体单元,设在出口流路上的第一手动阀、设在用于连通该第一手动阀和过程气体共用流路的位置上的气动阀、以及用于连通该第一手动阀和清洁气体共用流路的位置上的第二手动阀通过流路块和单元固定板串联连成一体而构成所述气体单元,其特征在于,包括:保持部件,截面呈コ字形,嵌合有所述流路块和所述单元固定板;和平面加热器,夹持固定在所述保持部件与所述流路块及所述单元固定板之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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