[发明专利]用于射频响应标签的聚合物薄膜基材有效
| 申请号： | 200580015010.1 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1950837A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | K·埃文斯;S·W·桑基;D·图纳;N·波莱克;M·科素格;P·N·努加拉 | 申请（专利权）人： | 美国杜邦泰津胶片合伙人有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘元金;赵苏林 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种射频(RF)响应标签，包含：含有聚酯层的热封合基材和含导电材料图形的天线，其中所述导电材料与基材的热封合表面直接接触，且其中热封合基材在190℃、30min内的收缩小于5％；所述RF－响应标签的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 响应 标签 聚合物 薄膜 基材 | ||
【主权项】：
1.一种射频响应标签，它包含：含聚酯层的热封合基材以及含导电材料图形的天线，其中所述导电材料与基材的热封表面直接接触，其中热封合基材在190℃、30min内的收缩率小于5％。
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