[发明专利]搬运机械手以及搬运装置有效
| 申请号： | 200580015021.X | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1950936A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 小池土志夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的搬运机械手具有相互对置的散热侧高辐射比部(41)和受热侧高辐射比部(42)，通过热传导传递至底座部(30)的基板的热从散热侧高辐射比部(41)作为辐射热而被放出，该辐射热被受热侧高辐射比部(42)吸收。由于受热侧高辐射比部(42)形成在与真空槽(7)热连接的受热板(15)，所以，受热侧高辐射比部(42)所吸收的辐射热传递至真空槽(7)。因此，即使在真空气氛中搬运高温的基板的情况下，来自基板的热也不会蓄积于搬运系统，搬运系统难以升至高温。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 机械手 以及 装置 | ||
【主权项】：
1、一种搬运机械手，具有底座部和由支承轴支承于前述底座部的臂部，使前述臂部移动来搬运基板，其特征在于，前述底座部具有能够与前述基板对置的第一面、和与前述第一面相反侧的第二面，在前述第二面配置有通过表面处理使得辐射比比表面处理前的状态高的散热侧高辐射比部，具有表面与前述散热侧高辐射比部对置配置，并接收从前述散热侧高辐射比部放射的热的受热板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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