[发明专利]半导体存储器件有效

专利信息
申请号: 200580015301.0 申请日: 2005-05-09
公开(公告)号: CN1954428A 公开(公告)日: 2007-04-25
发明(设计)人: 松井裕一;松崎望;高浦则克;山本直树;松冈秀行;岩崎富生 申请(专利权)人: 株式会社瑞萨科技
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L45/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 硫属化物材料与高熔点金属或硅氧化物膜的接合性差,因此具有在相变存储器的制造工序中容易剥离的问题。另外,硫属化物材料热稳定性差,因此具有在相变存储器的制造工序中容易升华的问题。在硫属化物材料层的上部和下部形成导电性或绝缘性的接合层,使剥离强度提高。另外,在硫属化物材料层的侧壁形成由氮化膜构成的保护膜来抑制升华。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,其特征在于:包括半导体衬底;在上述半导体衬底的主面形成的选择晶体管;在上述选择晶体管之上设置的层间绝缘膜;插塞,贯穿上述层间绝缘膜地设置,与上述选择晶体管电连接;相变材料层,其一部分连接在上述插塞上地设置在上述层间绝缘膜之上;以及设置在上述相变材料层之上的上部电极,在上述相变材料层的下表面与上述层间绝缘膜的表面之间、在上述相变材料层的下表面与上述插塞的上端之间,具有接合层。
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