[发明专利]聚酰亚胺树脂、层压薄膜、带金属层的层压薄膜及半导体装置

摘要

本发明提供玻璃化转变温度为200～320℃，以特定比例含有硅氧烷系二胺残基、芴系二胺残基和特定四羧酸二酐残基的聚酰亚胺树脂。本发明提供在有机溶剂中的可溶性高、具有优异耐热性的新型聚酰亚胺树脂组合物。另外，本发明提供粘合性、焊接耐热性高的层压薄膜以及带金属层的层压薄膜，提供使用了该带金属层的层压薄膜的可靠性高的半导体装置。

主权项

1.一种聚酰亚胺树脂，至少含有酸二酐残基和二胺残基，其特征在于，玻璃化转变温度为200～320℃，作为二胺残基含有通式(1)所示的硅氧烷系二胺残基和通式(2)所示的芴系二胺残基，在总二胺残基中含有2～40摩尔％的该硅氧烷系二胺残基、4～82摩尔％的该芴系二胺残基，作为酸二酐残基含有选自通式(3)所示的四羧酸二酐和通式(4)所示四的羧酸二酐的至少1种酸二酐残基，[化1]n表示1～30的范围；R¹和R²可分别相同或不同，表示低级亚烷基或亚苯基；R³～R⁶可分别相同或不同，表示低级烷基、苯基或苯氧基；[化2]R⁷～R²²可分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基；[化3]X选自O、CO、S、SO、CH₂、C(CH₃)₂及C(CF₃)₂；R²³～R²⁸可分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基；[化4]R⁶⁵～R⁷⁰可分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数1～30的烷基、碳原子数1～30的烷氧基、卤素、羟基、羧基、磺基、硝基和氰基。