[发明专利]压力波产生装置及其制造方法有效
申请号: | 200580015835.3 | 申请日: | 2005-04-28 |
公开(公告)号: | CN1954640A | 公开(公告)日: | 2007-04-25 |
发明(设计)人: | 渡部祥文;本多由明 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
主分类号: | H04R23/00 | 分类号: | H04R23/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张岱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 通过空气中的氧气等使热绝缘层2被氧化,即使因为体积膨胀而产生压缩抵抗力,也可以使压缩抵抗力得以被分散,从而防止产生断裂以及由此而引起的热绝缘层及导热体的破损。该压力波产生装置具备有基板1和沿着基板1的厚度方向在其表面所形成的多孔体的热绝缘层2,以及在热绝缘层2上所形成的薄膜状的导热体3,通过导热体3和媒体之间进行热交换,从而产生压力波。以热绝缘层2的宽度方向W的中央部位的厚度作为基准厚度t,假设将宽度方向热绝缘层的厚度分布以基准厚度t为参照而进行平均化,热绝缘层2的外围部位的多孔度,比中央部位的多孔度要低。通过降低热绝缘层2的外围部位的多孔度,随着热绝缘层2的外围部分上被基板1所约束的固定点的数量的增加,其位置也就随之而被分散,从而可以分散集中在热绝缘层2的外围部分的压缩抵抗力。 | ||
搜索关键词: | 压力 产生 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、压力波产生装置包括:基板,形成于基板厚度方向的表面的多孔体的热绝缘层以及形成于热绝缘层上的薄膜发热体,其中发热体的温度与输入到发热体的电力的波形相对应而变化,通过发热体与媒介间的热交换产生压力波;其特征在于:以热绝缘层幅面方向的中央部分的厚度作为基准厚度、假定前述幅面方向上的热绝缘层厚度的分布已经以前述基准厚度进行了平均化,并且,以热绝缘层外部的多孔度比中央部位的多孔度小为特征的压力波产生装置。
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