[发明专利]曝光装置、曝光方法及元件制造方法有效
申请号: | 200580015921.4 | 申请日: | 2005-06-03 |
公开(公告)号: | CN1954408A | 公开(公告)日: | 2007-04-25 |
发明(设计)人: | 西井康文 | 申请(专利权)人: | 尼康股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种曝光装置具备,具有多数个光学元件的投影光学系统。最靠近投影光学系统像面的光学元件(2G)的下面(2S)侧的第1空间(K1)被液体(LQ1)所填满,光学元件(2G)的上面(2T)侧的独立于第1空间(K1)的第2空间(K2)被液体(LQ2)所填满。透过第1空间(K1)的液体LQ1及第2空间(K2)的液体(LQ2)对基板(P)上照射曝光用光而将基板(P)曝光。据此,防止次于光学元件(2G)靠近像面的光学元件(2F)受到液体(LQ2)的污染。 | ||
搜索关键词: | 曝光 装置 方法 元件 制造 | ||
【主权项】:
1.一种曝光装置,是对基板上照射曝光用光而将该基板曝光,其特征在于具备:具备多数个元件的投影光学系统;支撑构件,用来将所述多数个元件中最靠近投影光学系统像面的第1元件,以相对投影光学系统的光轴大致静止的状态支撑;第1空间,形成于该第1元件的一面侧,被液体所填满;及第2空间,以独立于该第1空间的方式形成于第1元件的另一面侧,被液体所填满;以该第1空间的液体来形成用来覆盖基板表面一部分的液浸区域,并且透过该第1空间的液体及第2空间的液体来对该基板上照射曝光用光而将该基板曝光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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