[发明专利]传感器补片无线测试夹具无效
| 申请号： | 200580016123.3 | 申请日： | 2005-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN1957241A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | G·W·小埃森霍韦尔;R·L·拉森;B·J·马什 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G01L27/00 | 分类号： | G01L27/00;G01D18/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王勇 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 总的来说，压力轨具有上表面和下表面，且通到压力通道的一个或多个压力入口可位于压力轨中。压力通道可被钻入压力轨中。多个补片凹陷可形成到补片定位于其上的压力轨上表面上的多个密封表面内。通常将多个天线块置于压力轨上，其中其每个天线块包括至少两个天线。可使用硅酮胶将两个天线连接到多个天线块中的相应天线块。每个天线块分别位于压力轨上，以便提供表示与多个补片中的每个补片相关联的压力和温度条件的无线数据，用于测试SAW传感器补片。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 无线 测试 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种传感器测试系统，包括：压力轨，具有上表面和下表面，且通到压力通道的至少一个压力入口位于所述压力轨内；多个补片凹陷，形成到多个补片中的至少一个补片定位于其上的所述压力轨所述上表面上的多个密封表面中；多个天线块，置于所述压力轨上，其中其每个天线块包括至少两个天线，并分别位于所述压力轨上，以便提供表示与所述多个补片中的每个补片相关联的压力和温度条件的无线数据。
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