[发明专利]模块化可扩充散热解决方案有效
| 申请号： | 200580016254.1 | 申请日： | 2005-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1957316A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·道格拉斯·沃尔特斯;佐兰·斯特凡诺斯基;汤米·C·李 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种模块化可扩充冷却系统的一个实施例包括一经配置以热耦接到一发热电子设备(703、804、901、903)的核心冷却模块(302、802、902)和一经配置以热耦接到所述核心冷却模块(302、802、902)的补充冷却模块(350、850、950A、950B)。一附接到所述核心冷却模块(302、802、902)的第一接口(304、806、9081、9082)经配置以将所述核心冷却模块(302、802、902)热耦接到所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)。所述核心冷却模块(302、802、902)和所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)可单独使用或组合使用，以从所述发热电子设备(703、804、901、903)耗散热量。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 扩充 散热 解决方案 | ||
【主权项】：
1.一种用于冷却一发热电子设备的系统，所述系统包含：一核心冷却模块，其经配置以热耦接到所述发热电子设备以用于从所述发热电子设备去除热量；和一第一接口，其附接到所述核心冷却模块，且经配置以将所述核心冷却模块热耦接到一补充冷却模块。
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