[发明专利]具有快速制作周期的高密度互连系统

摘要

本发明描述一种(例如)用于连接件、插口组合件和/或探针卡系统的改进互连系统和方法。一示范性系统包含一探针卡接口组合件(PCIA)，其用于建立到安装在探测器中的半导体晶片的电连接件。所述PCIA包含：一母板，其与半导体晶片平行且具有一上表面和一相对下平坦安装表面；一参考平面，其由位于所述母板的所述下表面与所述晶片之间的至少三个点界定；至少一个组件，其位于所述母板安装表面下方；和一用于相对于晶片来调整参考平面的平面性的机构。具有复数个从其延伸的弹簧探针的探针芯片可被安装或从PCIA处拆卸，而无需进一步进行平面性调整。所述互连结构和方法优选地提供改进的制作周期。

主权项

1.一种探针卡接口组合件，其用于建立到位于一半导体晶片上的至少一个集成电路装置上的一个或一个以上接合垫的连接件，所述组合件包含：一母板，其具有一上表面、一与所述上表面相对且与所述半导体晶片平行的下平坦安装表面和复数个在所述下平坦安装表面与相对的所述上表面之间延伸的电连接件；一参考平面，其由位于所述母板的所述下平坦安装表面与所述半导体晶片之间的至少三个点界定；一探针芯片组合件安装系统，其包含至少一个组件，所述组件具有一上安装表面和一与所述上安装表面相对的探针芯片组合件安装表面；和一用于相对于所述半导体晶片来调整所述参考平面的平面性的机构。