[发明专利]半导体器件及配线基板

摘要

一种配线基板(20A)，包括具有多个配线层(1)和外部连接突起(5)的第一配线部分(10A)、和具有多个接触插塞(14)的至少一个第二配线部分(15A)。第二配线部分与第一配线部分被集成在一起，以使第二配线部分的每个端子(14a)与第一配线部分的一个配线层分别直接接触。因此，不会产生由焊料突起的扩散成分导致的第二和第二配线部分之间的连接部分中的内部应力的危险。因此，即使当在配线基板上高度集成低诱电率材料的半导体芯片(30)时，也能获得高可靠性的半导体器件(50)。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于包括：配线基板，包括在厚度方向上的一侧表面上设置的多个连接端子，和在厚度方向上的另一侧表面上设置的多个外部连接突起；和多个半导体芯片，被连接到通过倒装芯片接合安装到所述配线基板上的所述连接端子，其中所述配线基板包括：第一配线部分，其包括多个配线层和所述外部连接突起；和至少一个第二配线部分，其与所述第一配线部分上的所述第一配线部分集成在一起，所述连接端子由在厚度方向上贯穿所述第二配线部分延伸的通孔中形成的接触插塞来构成，所述接触插塞的一个端部与所述配线层中的一个直接接触，所述第二配线部分中的在所述第一配线部分一侧上的表面尺寸小于所述第一配线部分中的在所述第二配线部分一侧上的表面尺寸，和所述第二配线部分的热膨胀系数小于所述第一配线部分的热膨胀系数并等于所述半导体芯片的热膨胀系数。