[发明专利]电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子无效

专利信息
申请号: 200580016584.0 申请日: 2005-05-24
公开(公告)号: CN1957023A 公开(公告)日: 2007-05-02
发明(设计)人: 桥场俊文;塚本奈巳;早川和寿;工藤里美 申请(专利权)人: 日清纺织株式会社
主分类号: C08J3/12 分类号: C08J3/12;C01B33/18;C23C18/18;H01B5/00;C08L101/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王健
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,该凹凸粒子在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团、且具有小于上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在粒子(A)的表面具有至少2个凸部。该粒子,为了底材和凸部粒子牢固地结合,即使在使用规定大小以上的凸部粒子时,能够维持导电性覆膜的膜厚,同时也能够确保表面积,结果能够发挥高导电性能。
搜索关键词: 电镀 或者 处理 凹凸 粒子
【主权项】:
1.电镀或者蒸镀处理用凹凸粒子,其特征在于,在表面具有第1官能团的粒子(A)和在表面具有能够与该第1官能团发生反应的第2官能团的同时具有不到上述粒子(A)的平均粒径、大于或等于0.1μm的平均粒径的粒子(B)利用上述第1和第2官能团通过化学键结合而成,在上述粒子(A)的表面具有至少2个凸部。
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