[发明专利]两性接枝阻隔材料无效
| 申请号： | 200580016606.3 | 申请日： | 2005-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1957039A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | W·E·伍德 | 申请（专利权）人： | 细胞树脂技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L51/06 | 分类号： | C08L51/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 宁家成 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 热塑性聚合物组合物、膜、容器、层压材料和纤维可以包含改性聚合物。所述改性聚合物具有包含环糊精的半酯反应产物和共价键合到某些半酸部分上的金属和/或有机基团的部分。接枝到聚合物结构上的环糊精化合物可以清除杂质、渗透物或其它不希望的挥发性污染物。在改性聚合物的羧基酸性基团、碱性基团和接枝环糊精之间的共同作用，可以为膜、织物、纤维或其它的聚合物结构提供有效的阻隔性能。渗透物或污染物可以被络合或捕获在聚合物内，并保持在膜、织物或纤维内，防止渗透物进入容器的内部，或者污染物可以被从密封的顶部空间或周围环境中清除。 | ||
| 搜索关键词： | 两性 接枝 阻隔 材料 | ||
【主权项】：
1.热塑性聚合物组合物，其包含：(a)聚烯烃树脂和羧酸改性的聚烯烃树脂的共混物，(b)与所述聚合物键合的环糊精，和/或(c)在所述树脂上的有效量的金属羰酸盐基团；其中所述环糊精化合物在环糊精的中心孔中基本上不含包合络合物。
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