[发明专利]利用在UV辐射之后保持其形状的焊膏的焊料凸起构造有效
| 申请号： | 200580016725.9 | 申请日： | 2005-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1957450A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·马丁;保罗·科宁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 说明一种形成集成电路封装的焊料凸起的方法。焊膏由具有如下特性的材料形成：在焊膏回流之前沉积的焊膏块(214)当暴露在UV辐射下时基本保持其几何形状。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 uv 辐射 之后 保持 形状 焊料 凸起 构造 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：提供利用具有如下特性的材料所形成的焊膏：其沉积物实例当暴露在电磁辐射下时基本上保持其几何形状；以及通过所述焊膏在第一基板上形成多个焊块实例。
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