[发明专利]用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明提供一种用于封装半导体的环氧树脂组合物，该组合物具有优异的流动性和成形性，而没有损失抗裂性和阻燃性。该树脂组合物包括具有所述结构的环氧树脂(A)、具有所述结构的酚醛树脂(B)、无机填充剂(C)、硬化促进剂(D)、硅烷偶联剂(E)和其中羟基与构成芳香环的两个或多个相邻碳原子相连的化合物(F)。

主权项

1.用于封装半导体芯片的树脂组合物，其包括：由通式(1)表示的环氧树脂(A)：其中，各R可相同或不同，表示氢或具有4个或4个以下的碳原子的烃基；n是平均数，其为1至5的正数；由通式(2)表示的酚醛树脂(B)：其中，R1表示亚苯基、亚联苯基或亚萘基；R2与羟基共同形成苯酚、α-萘酚或β-萘酚结构；R3和R4是分别引入R2和R1中的基团，分别表示氢或具有10个或10个以下的碳原子的烃基，R3和R4可相同或不同；n是平均数，其为1至10的正数；无机填充剂(C)；固化促进剂(D)；硅烷偶联剂(E)；以及化合物(F)，其含有芳香环，在芳香环上至少两个相邻环碳原子分别连有羟基。