[发明专利]反向标注装置、掩模版图校正装置、反向标注方法、程序、记录介质、制造半导体集成电路的方法无效

专利信息
申请号: 200580017175.2 申请日: 2005-01-25
公开(公告)号: CN1961318A 公开(公告)日: 2007-05-09
发明(设计)人: 田中雅巳 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 徐金国;祁建国
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种反向标注装置,其考虑到待设置在与半导体IC的电极焊盘重叠的位置上的晶体管元件的特性变化,确定时序模拟中采用的逻辑单元的延迟值。该反向标注装置包括:存储单元,在其中存储包括半导体集成电路中的电极焊盘和逻辑单元的位置信息的掩模版图信息;识别单元,基于该掩模版图信息,针对每一逻辑单元识别该逻辑单元在平面图中是否设置在与电极焊盘重叠的位置上;以及选择单元,其根据由该识别单元获得的识别结果,为该逻辑单元选择延迟值。
搜索关键词: 反向 标注 装置 模版 校正 方法 程序 记录 介质 制造 半导体 集成电路
【主权项】:
1.一种反向标注装置,其特征在于,包括:存储单元,在其中存储包含半导体集成电路中的电极焊盘和逻辑单元的位置信息的掩模版图信息;识别单元,其基于所述掩模版图信息,针对每一所述逻辑单元识别该逻辑单元在平面图中是否设置在与电极焊盘重叠的位置上;以及选择单元,其根据由该识别单元获得的识别结果,为该逻辑单元选择延迟值。
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