[发明专利]超晶格的制造和使用有效
申请号: | 200580017198.3 | 申请日: | 2005-03-30 |
公开(公告)号: | CN1961259A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | P·科尼洛维奇;P·马蒂洛维奇;J·斯塔斯亚克;N·希鲁科瓦鲁 | 申请(专利权)人: | 惠普开发有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曾祥夌;王忠忠 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本公开涉及用于制造和使用超晶格1600的系统和方法。可通过在脊902上设置交替的材料层1302和1304以及除去一些交替的层来让边缘1504和1506曝光来制造超晶格1600。这些暴露的边缘1504和1506的长度和曲率几乎是任意的。可以用这些边缘1504和1506来制造纳米级宽度的弯曲线1902。 | ||
搜索关键词: | 晶格 制造 使用 | ||
【主权项】:
1.一种用于形成超晶格的方法,包括:将衬底(302)上的表面层(304)整形成沿长轴延伸的细长脊(902),所述脊(902)沿所述长轴是非直线的,并包括具有倾斜侧壁(904)和顶部(906)的横截面;在脊(902)上设置厚度处于1和100纳米之间的、由两种或更多种材料构成的交替层(1302、1304);和从所述脊(902)的所述顶部(906)除去所述交替层(1302、1304),以暴露出所述交替层(1302、1304)的边缘(1504、1506)。
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