[发明专利]有机聚合物整料、其制备方法及其用途无效
| 申请号： | 200580017501.X | 申请日： | 2005-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1961013A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 细矢宪;新保邦明 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08F220/20 | 分类号： | C08F220/20;C08F220/54;B01J20/26;B01J20/28 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了的有机聚合物整料，其含有不低于20质量％的衍生自含羟基和/或酰胺基的单体的单体单元和/或不低于50质量％的衍生自交联剂的单体单元，具有通过水银孔率法测得的众数径为0.5至10微米的通孔、通过BET法测得的众数径为2至50纳米的中孔和通过BET法测得的不小于50平方米/克的比表面积。还公开了制备该有机聚合物整料的方法，以及使用该有机聚合物整料的化学物质分离装置。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 聚合物 整料 制备 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.有机聚合物整料，其含有不低于20质量％的衍生自含羟基和/或酰胺基的单体的单体单元，具有通过水银孔率法测得的众数径为0.5至10微米的通孔、通过BET法测得的众数径为2至50纳米的中孔和通过BET法测得的不小于50平方米/克的比表面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社，未经昭和电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580017501.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光吸收元件
- 下一篇：通过沙箱技术改进计算机安全性的方法
