[发明专利]树脂被覆金属板

摘要

具有金属板和在所述金属板表面上安置的包含导电颗粒的树脂层的树脂被覆金属板的特征在于t(μm)、r(μm)、d₈₄ (μm)和d₁₆ (μm)满足下式：2.0≤t≤16，0.25t≤r≤2t，和SD＝(d₈₄－d₁₆)/2≤0.8r，其中t表示所述树脂层的膜厚(μm)，r表示所述导电颗粒的体积平均颗粒直径(μm)，并且d₈₄和d₁₆分别表示所述导电颗粒的累积颗粒直径分布中的累积百分率为84和16时的颗粒直径(μm)。

主权项

1.一种树脂被覆金属板，所述树脂被覆金属板具有安置在所述金属板的表面上的包含导电颗粒的树脂层，其中t(μm)、r(μm)、d84(μm)和d16(μm)满足下式：[式1]2.0≤t≤160.25t≤r≤2tSD＝(d84-d16)/2≤0.8r，其中t表示所述树脂层的膜厚(μm)，r表示所述导电颗粒的体积平均颗粒直径(μm)，并且d84和d16分别表示所述导电颗粒的累积颗粒直径分布中的累积百分率为84和16时的颗粒直径(μm)。