[发明专利]含铜锡粉及该含铜锡粉的制造方法以及采用了该含铜锡粉的导电膏无效
| 申请号： | 200580017830.4 | 申请日： | 2005-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1960826A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 坂上贵彦;古本启太;吉丸克彦 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;B23K35/40;C22B3/00;C25C1/14;H01B1/22;H01B1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种细小配线电路形成及细小微孔的填平孔眼性优良的、可发挥低温熔着性的含铜锡粉微粒。为了达到该目的，其为以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，未置换的残留铜量为30重量％以下。另外，采用以作为起始原料的铜粉的粉体特性作为基准时所得到的含铜锡粉的平均一次粒径等的变化率为－20～+5％的含铜锡粉。而且，在制造该含铜锡粉时，采用使铜粉与锡置换电镀液接触、使构成铜粉的铜成分溶解而使锡置换析出的湿式置换法。 | ||
| 搜索关键词： | 含铜锡粉 制造 方法 以及 采用 导电 | ||
【主权项】：
1.一种含铜锡粉，其是以铜粉作为起始原料采用湿式置换法制造的含铜锡粉，其特征在于，未置换的残留铜量为30重量％以下。
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