[发明专利]对暴露地质层进行化学处理的方法和装置无效
| 申请号： | 200580017923.7 | 申请日： | 2005-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN1981109A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | K·M·考威 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | E21B43/02 | 分类号： | E21B43/02;E21B33/138 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 龙传红 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种加固具有暴露地质层的井孔的方法，该方法包括：确定或估计暴露地质层的材料性能；确定实现所希望的暴露地质层性能改进所需要的暴露地质层材料性能变化；和通过注入现场固化形成土工合成复合物的制剂来处理该地质层以提高材料性能值。在另一个方面，本发明涉及一种在最少化学物质处理条件下利用所述方法的装置，该装置是不需要大混合槽的自动在线化学计量和泵送装置。 | ||
| 搜索关键词： | 暴露 地质 进行 化学 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加固具有暴露地质层的井孔的方法，其包括以下步骤：确定或估计暴露地质层的材料性能；确定实现所希望的暴露地质层性能改进所需要的暴露地质层材料性能变化；通过注入现场固化形成土工合成复合物的制剂来处理该地质层以提高材料性能值。
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