[发明专利]形成单层纳米结构的方法和器件以及包含这种单层的器件有效
| 申请号： | 200580018709.3 | 申请日： | 2005-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN101076880A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | D·L·希尔德;K·C·克鲁登;段镶锋;刘超;J·W·帕斯 | 申请（专利权）人： | 奈米系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了形成纳米结构阵列或对纳米结构阵列形成图案的方法。所述方法涉及在包含纳米结构缔合基团的涂层上形成阵列，用光刻胶形成图案，和/或用器件促进形成阵列。还提供了用来形成纳米结构阵列的相关器件，以及包含纳米结构阵列的器件(例如存储器)。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 单层 纳米 结构 方法 器件 以及 包含 这种 | ||
【主权项】：
1.一种形成纳米结构阵列的方法，该方法包括：提供第一层；用包含纳米结构缔合基团的组合物涂覆该第一层，提供经涂覆的第一层；将许多纳米结构沉积在经涂覆的第一层上，从而使纳米结构与纳米结构缔合基团相缔合；除去未与纳米结构缔合基团相缔合的任何纳米结构，使纳米结构单层阵列保持与经涂覆的第一层缔合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
