[发明专利]电子电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200580018725.2 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN1973589A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 堺丈和;庄司孝志 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。
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